超薄智能手機有哪些

手機邁入觸控時代、智能時代後，超薄依舊散發着迷人的魅力。不過要做到超薄並不容易，這是對於一個手機廠商工業設計和製造能力的極端考驗。那麼超薄智能手機有哪些？

1、vivo X5 Max

vivo X5 Max上市於2014年的12月，其採用的是高通驍龍615cpu，其比較大的特色在於它的“超薄”與HiFi兩個方面，其超薄的機身加上打磨的外殼使之觸感十足，相當輕盈，手感相當好。

2、OPPO R5

OPPO R5上市於2014年10月份，採用高通驍龍615的處理器，其是一款超薄的拍照手機，OPPO R5是OPPO向Finder致敬經典的新一代力作，以4.85mm的超薄機身在2014年10月時時全球比較薄智能手機，後被vivo超越。

3、360手機f4

360手機f4於2014年10於上市，搭載聯發科64位MT6753八核處理器，支持指紋識別，比較快0.4秒解鎖。360手機f4採用了鋁鎂合金中框和0.4mm的超窄屏幕邊框，整機設計風格處理的十分圓潤，背部後殼經過CNC高精度磨砂處理，外觀圓潤精緻，擁有在千元機中少有的高顏值。

4、金立Elife S5.1

金立Elife S5.1於2014年9月上市，其在上市時憑藉5.15mm的超薄機身，成功突破吉尼斯世界比較薄手機紀錄，為世界比較薄智能手機，其5.15mm的纖薄機身更好地詮釋了S系列的精粹。其cpu為高通驍龍400，是超薄手機中一款手感不錯的手機。

5、Moto Z

Moto Z是一部由摩托羅拉在2016年6月9日發佈的手機，其擁有5.2mm的超薄機身，纖薄的機身，搭載高通驍龍820處理器，配備4GB運行內存，是超薄手機中一個不錯的選擇。

6、金柏利001

金柏利001上市於2017年6月份，其機身長度120mm，機身寬度45mm，機身厚度5.5mm，手機邊框經過電鍍、噴砂、CNC、高光等20多道工序精心打磨，彰顯高端品位。另外金柏利手機還配備了智能的防丟功能。

7、金立Elife S5.5

金柏利手機金立ELIFE S5.5是金立於2014年2月19日發佈的手機，機身厚度5.55mm，搭載Cortex A7架構的八核處理器，超薄機身與完美設計，採用5英寸全高清屏2.5D弧形玻璃，除此之外，S5.5還擁有黑、白、藍、紫、粉5種外觀，對年輕羣體相當具有吸引力。

8、vivo X3

vivo X3上市於2013年，採用ES9018 DAC芯片、號稱HiFi級別的音樂手機。背部為三段式，後殼採用金屬材質，攝像頭有少許凸出，標配了3.5mm耳機接口。

9、三星GALAXY A8

三星GALAXY A8發佈於2015年7月，正面的屏幕採用了圓形邊角的設計，不過並沒有採用曲面屏。機身前後均為玻璃材質，金屬中框的處理也很圓潤，整機看起十分精緻。機身背部採用了單攝，指紋識別位於攝像頭下方。機身僅為158mm長，76.8mm寬，超窄的邊框、渾然一體的金屬機身，更成為三星有史以來的手機，輕盈絕妙的輕奢範兒十足。

10、朵唯L5 Plus

朵唯L5 Plus是朵唯在2015年8月推出的一款手機，其以高顏值和精緻設計定位女性用户，支持相位對焦，極速閃拍功能，s搭載了全新超級魔鏡應用，帶來更豐富更強大的自拍功能，美顏效果更佳，支持實時美顏、全身美白等功能。非常受女性用户的喜愛。

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